高通芯片家族发展全解析：从天梯图看技术迭代与市场格局

（一）

聊起手机芯片,绕不开高通，每次看到新机发布，参数表里那个熟悉的“骁龙”字样，总让我想起这些年用过的那些手机——和它们发烫的瞬间。

大概是从骁龙810开始,我真正意识到芯片不只是“性能”两个字那么简单，那年我买了一台某品牌的旗舰机，官方宣传“极致性能”，结果夏天户外拍照十分钟，直接过热降亮度，屏幕暗得跟傍晚似的，后来才知道，那是高通第一次尝试公版ARM大核心，结果翻车翻得连贴吧老哥都编不出更惨的剧情。

（二）

其实回过头看高通的发展,特别像打怪升级，早期骁龙S1、S2的存在感，基本被同期德州仪器和三星压着打，直到骁龙800系列出来，才真正站稳高端，我记得骁龙835那一代，真是甜点级神U——性能强、功耗稳，甚至成了后来很多手机厂商做“续航神机”的底子。

但真正有意思的是,高通从来不是一味堆性能，比如中端6系，简直是中国市场的变形记，从625的省电口碑，到后来730G突然开始强调游戏性能，再到后来778G几乎成了“中端焊门员”，你会发现它越来越懂用户要什么——或者说，是被联发科逼的。

（三）

说到联发科,就得提这两年的“发哥逆袭”，天玑9000之前，谁能想到发科能和高通在旗舰市场掰手腕？我当时还跟朋友吐槽：“发科这次是不是又PPT发布？”结果实测出来，性能能耗比居然真压了骁龙8 Gen1一头，那段时间看微博数码博主们连夜测机，评论区简直像过年。

高通当然也没闲着,后来的8+ Gen1换台积电工艺，总算挽回了口碑，但我总觉得，这场竞争里最大的赢家可能是用户——你发你的破芯片，我换我的代工厂，反正最后我们终于不用再抱着手机暖手了。

（四）

现在看芯片天梯图,其实特别有意思，它早就不只是性能排名了，更像一张技术路线斗争图，比如GPU部分高通常年碾压，AI算力发科后来狂堆NPU，还有基带——高通的老本行，5G时代几乎成了护城河。

但有个问题我一直没想明白：为什么高通明明能做好功耗，却总在某一代突然翻车？是技术预判问题，还是三星工艺坑人？可能两者都有，比如骁龙888，明明架构不错，偏偏三星工艺拖后腿，搞得厂商们不得不堆散热片、降频锁帧……简直梦回810时代。

（五）

最后说回市场,现在中低端芯片市场简直卷成麻花，高通7系、6系，发科天玑8000、7000系列，甚至三星都回来插一脚，但你会发现，很多厂商中端机宁愿用旧旗舰芯也不碰新中端——说明什么？用户被烫怕了，更相信经过时间检验的东西。

写到这里突然想起,我抽屉里还留着那颗骁龙625的老手机，偶尔开机，虽然卡得像幻灯片，但刷个微博居然还不热，可能芯片也好，手机也好，到最后拼的不是参数多漂亮，而是能不能让人用得踏实。

——反正下次换手机，我肯定先看评测里的温度曲线，性能？够用就行了。