2018至2023年CPU天梯图全解析：最强处理器性能排名深度回顾

【2018-2023：一场CPU的无声战争与我的装机血泪史】

记得2018年我刚上大学,省吃俭用攒了三个月的钱，对着贴吧里流传的那张“CPU天梯图”研究了整整一周，最后颤抖着手下单了一颗i5-8400——那时候我觉得它简直是性价比之神，能流畅打游戏还能跑MATLAB，就是温度偶尔飙到80℃让我心惊胆战😅，谁能想到，仅仅五年后，这张天梯图已经彻底翻天覆地。

2018：英特尔还在挤牙膏，AMD刚举起锤子
这一年英特尔的第八代酷睿勉强把六核下放到i5，但祖传14nm+++工艺和硅脂散热让人吐槽无力，我室友的i7-8700K超频到5GHz后像个暖风机，冬天省暖气费倒是真香（但夏天呢？？），而AMD的锐龙2000系列开始用Zen+架构，多核性能突然能打了——虽然打游戏还是略虚英特尔，但渲染视频的用户已经开始偷偷倒戈。

2019-2020：AMD yes！真的不是口号
锐龙3000系列用上台积电7nm，我的天梯图笔记里第一次用红笔标出“反杀”二字，3700X只要2000多块却拥有8核16线程，把我那颗i5-8400按在地上摩擦……我连夜挂闲鱼卖了英特尔平台换AMD，被老妈骂“瞎折腾”😭，而英特尔第十代酷睿终于舍得给i3塞超线程，i9-10900K硬堆到10核却功耗爆炸，风冷根本压不住，水冷党狂喜。

2021：M1乱入，苹果教所有人做芯片
苹果M1 Max出现在天梯图时，所有人都在问：“这玩意儿放哪儿比较？” 它用手机芯片的思路干翻了x86的功耗比，我的剪辑师朋友哭着说“导出视频时电脑终于不烫熟鸡蛋了”🍳，英特尔第11代酷睿火箭湖勉强用上10nm，却因为发热倒退被调侃“英特尔反向升级大师”，而AMD的5000系列锐龙单核性能首次超越英特尔——我的装机群里有人晒出5900X跑分图配文：“英特尔，时代变了”。

2022-2023：核战与异构的迷思
英特尔12代酷睿用大小核设计强行抢回王座，但Win11调度bug让我朋友的大小核打游戏时轮流偷懒🤯，AMD的7000系列锐龙换上AM5接口支持DDR5，但首发价格贵到让我劝退学弟“等跳水吧”，最魔幻的是M2 Ultra——苹果直接在天梯图顶端盖别墅，但兼容性依旧让游戏党纠结到咬手指……

如今回头看,这五年天梯图变迁像一场马拉松：英特尔从傲慢到奋起直追，AMD从逆袭到暂时卡壳，苹果直接另开赛道跑出残影，而我的电脑从i5-8400换到5600X再到13700K，硅脂涂了擦擦了涂，散热器塞满柜子——或许我们追的不是性能，是那种“按下开机键时隐约的期待感”吧✨。

（写完看了眼温度监控：当前CPU 68℃……算了不想它了，该清灰了。）