芯片封装技术前沿突破与未来演进路径探析

当前芯片封装技术正从传统的2D堆叠，向更复杂的3D集成方向快速演进，像台积电的CoWoS等先进封装，通过将不同工艺的芯片像搭积木一样堆叠在一起，显著提升了系统性能并缩小了面积，这种技术对散热和信号完整性提出了巨大挑战，有时甚至需要特殊的冷却液来浸泡芯片以降温,这听起来有点未来感。

未来几年的演进路径可能会聚焦于芯粒（Chiplet）技术的普及，通过将大芯片拆分成多个小芯粒再进行异构集成，可以大幅降低成本、提高设计灵活性，业界正在努力制定统一互联标准，就像为芯粒修建标准化的“高速公路”，但各厂商间的利益协调仍是主要障碍，预计到2030年左右，我们可能会看到更多采用这种模块化方式制造的处理器,用在我们的手机和电脑里。

玻璃基板封装被视作是下一代技术的有力竞争者，与传统有机基板相比，玻璃能提供更佳的平坦度和热稳定性，有利于在更小的空间内容纳更多晶体管，一些领先的公司已经开始进行相关研发，尽管目前成本高昂,但它为未来十年继续延续摩尔定律提供了可能路径。