2020年度手机处理器天梯排行：详析芯片技术趋势与旗舰性能定位

2020年度手机处理器天梯排行：详析芯片技术趋势与旗舰性能定位

第一部分：旗舰级芯片排行与定位

2020年是手机芯片竞争异常激烈的一年，主要特点是5G普及和性能大幅跃升，旗舰芯片的排名，根据当时多家媒体如“安兔兔”、《极客湾》的评测数据综合来看,大致如下：

• 第一梯队（性能顶尖）：

  

  • 苹果 A14 Bionic：用于iPhone 12系列，根据“苹果发布会”公布的数据和后续评测，它在CPU单核性能和能效比上遥遥领先所有安卓芯片,是当时绝对的性能王者。
  • 海思 麒麟9000：用于华为Mate 40系列，根据“华为发布会”和“花粉俱乐部”的评测，这是华为的巅峰之作，尤其在GPU图形性能上超越了同期的高通芯片，但受制于当时的外部环境,后续发展受阻。
  • 高通 骁龙865：这是大部分安卓旗舰机的选择，如小米10系列、一加8系列，需要外挂骁龙X55基带才能实现5G，根据“安兔兔”跑分榜，其综合性能与麒麟9000互有胜负,但CPU多核性能稍弱。

• 第二梯队（准旗舰/高性能）：

  • 三星 Exynos 1080：这款芯片由vivo X60系列首发，根据“三星半导体”官方介绍，它采用了先进的5nm工艺，性能定位直逼骁龙865,但能效和发热控制略逊一筹。
  • 高通 骁龙865+：是骁龙865的超频版，主要用在一些游戏手机如华硕ROG游戏手机3上,峰值性能更高。

第二部分：芯片技术趋势分析

2020年的芯片技术趋势，根据“中关村在线”和“芯智讯”等媒体的分析,主要体现在以下几点：

1. 5G集成化：年初的骁龙865还是“外挂”5G基带，而年底的麒麟9000和骁龙后续的7系列芯片都已经将5G基带“集成”到主芯片里，集成化能节省手机内部空间，降低功耗,是必然趋势。
2. 5纳米工艺竞赛：苹果A14、麒麟9000、三星Exynos 1080都采用了最新的5纳米制程工艺，工艺数字越小，意味着在同样大小的芯片里能塞进更多晶体管，性能更强,也更省电。
3. AI能力成为标配：所有旗舰芯片都大幅提升了AI运算能力，用于拍照优化、语音助手和系统调度等,麒麟芯片的NPU和高通芯片的AI引擎是宣传重点。
4. 高刷新率屏幕驱动：芯片的GPU性能暴增，是为了更好地支持当时开始普及的90Hz、120Hz高刷新率屏幕,提供更流畅的滑动和游戏体验。

第三部分：中高端芯片市场格局

除了旗舰芯片，中高端市场的竞争同样关键,主要选手有：

• 高通 骁龙768G / 765G：大量用于2000-3000元价位的手机，如Redmi K30 5G，根据“小米官网”描述，这些芯片集成了5G，性能足够应对日常使用和主流游戏,是5G普及的主力军。
• 联发科 天玑1000+ / 天玑820：联发科在2020年凭借天玑系列成功回归主流市场，根据“联发科技”官方新闻稿，天玑1000+的性能接近骁龙865，而天玑820（用于Redmi 10X）则在性价比上极具竞争力,给高通带来了很大压力。
• 三星 Exynos 980：主要用于vivo的部分机型，定位与骁龙765G类似,是早期集成5G的芯片之一。

2020年的手机处理器市场，苹果A14在绝对性能上独孤求败；安卓阵营则是高通、海思、三星在旗舰领域“三足鼎立”，联发科在中高端市场“异军突起”，芯片技术的发展紧紧围绕着5G、先进工艺和AI这三大核心展开。