智能手机CPU天梯图发布：横向评测主流芯片性能差异

根据“极客湾Geekerwan”发布的移动芯片综合性能天梯图，以及“小白测评”等多家科技媒体的评测数据，目前主流智能手机芯片的性能差异大致如下。

目前处于顶级性能第一梯队的是苹果的A17 Pro芯片（用于iPhone 15 Pro系列）和高通的骁龙8 Gen 3芯片，这两款芯片在运行大型游戏和处理高强度任务时表现最为出色，A17 Pro在单核处理能力上依然保持领先，这意味着在打开应用、滑动屏幕等日常操作中感觉非常流畅，而骁龙8 Gen 3在多核性能和图形处理（玩游戏的关键）上则与A17 Pro互有胜负，甚至在某些游戏测试中略有优势。

紧随其后的是联发科的天玑9300芯片,根据“手机中国”的报道，这款芯片采用了独特的“全大核”设计，性能非常强劲，尤其是在多任务处理方面表现突出，已经非常接近甚至在某些场景下超越了骁龙8 Gen 3，成为了目前安卓阵营的顶级选择之一。

再往下是上一代的旗舰芯片,包括高通的骁龙8 Gen 2和苹果的A16 Bionic（用于iPhone 14 Pro系列），这些芯片的性能依然非常强大，对于绝大多数用户的日常使用和游戏需求来说已经完全足够，而且搭载这些芯片的手机现在价格更有吸引力，性价比很高。

在中高端市场,高通的骁龙8s Gen 3和骁龙7+ Gen 3是备受关注的新品。“ZEALER”的评测指出，这两款芯片可以看作是旗舰芯片技术的下放，性能远超传统的中端芯片，能够提供接近旗舰机的体验，是追求性价比用户的很好选择，联发科的天玑8300等芯片也处于这一区间。

主流的中端芯片则包括高通的骁龙7 Gen 3和联发科的天玑8200等，这些芯片能够流畅应对日常应用和中等负载的游戏，是大多数平价手机的标配，保证了良好的日常使用体验。

在入门级别,高通的骁龙6 Gen 1和联发科的天玑6100+等芯片，主要满足基本的社交、视频、网页浏览等需求，不适合运行大型游戏。

综合来看,苹果A系列芯片在单核性能和能效控制上一直有传统优势，而安卓阵营的高通和联发科近几年进步飞速，尤其在图形性能上追赶很快，对于普通用户而言，近两代的旗舰芯片性能都已过剩，中高端芯片的体验已经非常出色。