鲁大师权威手机CPU天梯图出炉：直观呈现芯片性能强弱对比！

根据鲁大师发布的2024年第一季度手机芯片性能排行榜,其内容核心如下：

性能排行榜TOP 10 部分名单：

1. 第一名：联发科天玑9300 - 综合性能得分位列榜首。
2. 第二名：高通骁龙8 Gen 3 - 旗舰级芯片,性能与天玑9300非常接近。
3. 第三名：苹果A17 Pro - 苹果目前最强的手机芯片。
4. 第四名：联发科天玑9200+
5. 第五名：高通骁龙8 Gen 2
6. 第六名：苹果A16 Bionic
7. 第七名：联发科天玑9200
8. 第八名：高通骁龙8+ Gen 1
9. 第九名：联发科天玑9000+
10. 第十名：高通骁龙7+ Gen 2

鲁大师在报告中指出，本次天梯图排名是基于大量用户实际测试数据得出的综合性能跑分，主要反映了芯片在CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）方面的整体表现，报告特别提到，联发科天玑9300凭借其独特的“全大核”设计，在多项测试中表现突出,超越了其他旗舰芯片。

鲁大师的天梯图还包含了不同档次芯片的排名，例如中高端芯片的排名前几位包括高通骁龙7 Gen 3、联发科天玑8300等。

就是鲁大师发布的手机CPU天梯图的核心排名信息。